МИКРОСХЕМЫ

Сортировать по: наименованию (возр | убыв), цене (возр | убыв), количеству (возр | убыв)
Наименование товара Количество Цена опт. руб. Цена мелкоопт. руб.
Микросхема ЦАП AD5421BREZ-REEL7 Микросхема ЦАП AD5421BREZ-REEL7 632 921.15 979.95
Микросхема ЦАП DAC101S101CIMK/NOPB Микросхема ЦАП DAC101S101CIMK/NOPB 50 122.84 130.68
Микросхема ЦАП DAC161S997RGHR Микросхема ЦАП DAC161S997RGHR 270 400.62 426.19
Микросхема ЦАП DAC5311IDCKR Микросхема ЦАП DAC5311IDCKR 61 125.7 133.72
Микросхема ЦАП DAC7611UB Микросхема ЦАП DAC7611UB 75 805.35 856.76
Микросхема ЦАП DAC8531E/250 Микросхема ЦАП DAC8531E/250 1 599 637.23
Микросхема ЦАП DAC8531E/2K5 Микросхема ЦАП DAC8531E/2K5 86 611.73 650.78
Панелька под М/С SCL-40 Панелька под М/С SCL-40 2748 9.56 10.17
Панелька под М/С SCLM-32 TRL-32 Панелька под М/С SCLM-32 TRL-32* 45 29.83 31.73
Панелька под М/С SCLM-40 TRL-40 Панелька под М/С SCLM-40 TRL-40 5148 40.4 42.98
Панелька под М/С SCS-08 Панелька под М/С SCS-08 4500 1.79 1.9
Панелька под М/С SCS-14 Панелька под М/С SCS-14* 10710 3.22 3.43
Панелька под М/С SCS-16 Панелька под М/С SCS-16* 13560 3.8 4.04
Панелька под М/С SCS-20 Панелька под М/С SCS-20 7288 4.38 4.66
Панелька под М/С SCS-28 Панелька под М/С SCS-28 7803 6.59 7.01
Панелька под М/С SCSL-10 Панелька под М/С SCSL-10* 2097 9.96 10.6
Панелька под М/С SCSL-20 Панелька под М/С SCSL-20* 1350 18.93 20.14
Панелька под М/С SCSL-30 Панелька под М/С SCSL-30 1040 40.07 42.63
Панелька под М/С SCSL-32 Панелька под М/С SCSL-32 458 19.34 20.57
Панелька под М/С SCSL-35 Панелька под М/С SCSL-35 410 21.49 22.86

Предлагаем микросхемы из наличия и под заказ по минимальным ценам. Полностью обеспечим Вашу производственную потребность в кратчайшие сроки.

Микросхема (также называется чипом, компьютерным чипом, интегральной схемой или ИС) представляет собой набор электронных схем на небольшом плоском кусочке кремния. На чипе транзисторы действуют как миниатюрные электрические переключатели, которые могут проводить или не проводить ток. Узор из крошечных переключателей создается на кремниевой пластине путем добавления и удаления материалов, образуя многослойную решетку взаимосвязанных форм.

Loading...